升滕半導體已于近日獲數(shù)千萬元A輪融資，本輪融資由超越摩爾投資領投，紅塔創(chuàng)新投資跟投，募集資金將用于擴充產能、產品研發(fā)和補充流動資金。
升滕半導體成立于2010年，致力于半導體相關設備的技術研發(fā)、新品開發(fā)和維修服務，為晶圓廠提供半導體設備核心零部件以及零部件的清洗、更換、加工維修等服務。主要客戶包括SK海力士半導體（中國）有限公司、無錫華潤上華科技有限公司、中芯國際集成電路（上海）有限公司、華燦光電股份有限公司、上海華虹宏力半導體制造有限公司等知名企業(yè)。
升滕半導體于2021年正式落地合肥市新站區(qū)，同年，通過持續(xù)地技術研發(fā)，升滕的半導體制程已經達到納米級，這也讓升滕半導體成功跨界到微米級光伏領域，并順利進入邁為股份（證券代碼：300751，光伏為主的泛半導體領域高端裝備制造商）的供應鏈體系。
升滕半導體通過“以清洗爭取市場，以維修綁定供應”的方式找到了既能增強客戶粘性，又能快速切入市場的打法，快速擴大自身營收。2021年，升滕半導體實現(xiàn)收入超6000萬元，2022年的營收目標是2億。通過本輪融資，升滕半導體將進一步加大技術研發(fā)，擴大工程化和商業(yè)化團隊，拓展產品實踐領域，助力中國半導體產業(yè)的快速發(fā)展。超越摩爾由中科院及國家集成電路大基金一起籌備并發(fā)起，是國家大基金下屬的產業(yè)投資基金管理機構。超越摩爾基金的主要業(yè)務布局為未上市企業(yè)的股權投資及海外收購，投資聚焦于集成電路產業(yè)鏈，覆蓋5G、射頻、模擬、第三代半導體、功率器件、傳感器（MEMS、光電等）、半導體設備/零部件、材料以及下游應用等高科技領域的領頭企業(yè)。
紅塔創(chuàng)投是由紅塔集團發(fā)起設立的VC機構，資產規(guī)模100多億元，主要投資新材料、環(huán)保、高端裝備、人工智能、航天、生物醫(yī)藥、芯片等領域，自成立以來已投項目近百家，金額超20億元，投資了包括大族激光、威馬汽車、青島科瑞集團、詩尼曼家居、先河環(huán)保、冰輪環(huán)境等案例。超越摩爾投資總監(jiān)李亞喬表示，“過去數(shù)年，國內多個晶圓廠項目陸續(xù)開工建設，采購大量生產設備，從初期運營、到逐漸進入良率提升、穩(wěn)定量產，期間各工藝對設備會造成一定的損耗和污染，相應即催生零部件的清洗、新品更換及設備維修等需求。晶圓廠進入工藝成熟、穩(wěn)定量產階段后，需要成本更低、服務更及時且更穩(wěn)定的本土供應商，相應地給升滕半導體等本土second source廠商帶來產業(yè)鏈機會。此外，下游芯片需求不斷擴張、晶圓廠產能規(guī)模持續(xù)提升，升滕半導體可在一定程度上緩解晶圓廠在零部件備品備件上的備貨壓力?！?/span>紅塔創(chuàng)新投資總監(jiān)蘇喬表示，“晶圓緊張趨勢下，晶圓制造產能逐漸向國內遷移，給服務于foundry廠商的企業(yè)帶來機會。疫情等因素驅動下，全球化格局割裂，晶圓廠逐漸引入本土供應商。目前掌握該能力的本土企業(yè)較少，升滕半導體已獲多家國內主要晶圓廠認可，先發(fā)優(yōu)勢逐漸形成壁壘。此外，升滕半導體在光伏領域已經形成批量收入，未來將成為公司一大增長點，對現(xiàn)金流作良好補充?！?/span>
